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Ronald C. Lasky, Ph.D., PE 七月 07, 2023

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列第二十五部分，点击回顾的第二十四部分，点击回顾第 ...查看更多

I-Connect007 六月 22, 2023

2023年6月号第76期 2023国际电子电路（深圳）展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头，回顾疫情前的2019年，整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多

I-Connect007 六月 22, 2023

2023年6月号第76期 2023国际电子电路（深圳）展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头，回顾疫情前的2019年，整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多

I-Connect007 六月 22, 2023

2023年6月号第76期 2023国际电子电路（深圳）展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头，回顾疫情前的2019年，整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多

Britta Schafsteller, Hubertus Mertens, and Gustavo Ramos, Atotech 六月 02, 2023

浸锡是PCB行业内一种成熟的表面涂层，由于其具有高可靠性，在汽车行业备受信赖。在汽车市场，由于QFN(quad-flat no leads，即方形扁平无引脚)封装的灵活外形、尺寸及可扩展性和散热能力， ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 六月 02, 2023

堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多

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